SMT质量控制

为更好的控制SMT产品的焊接质量，公司配置了三维锡膏检测设备（3D SPI)，可检测印刷锡膏体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、污染等，大大 提升SMT焊接质量，尤其是BGA和0201封装器件；

每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器（AOI)，可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、 虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。

配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统，确保BGA焊接质量

整个生产工序实现了ROHS工艺和非ROHS工艺的分车间管理。

组装工序质量控制

为确保整机组装产品的质量，公司配置了大量ICT、FCT、PCBA功能检测仪、计量用的仪器仪表、实验室等齐套的质量控制设备。

组装产品FCT全性能测试，确保交付产品功能合格率达到99%以上。

生产过程配置了各类过程质量监控设备设施，包括电批扭力校准仪器，测试软件标志位管理，杜绝漏测试产品流入下一工序。