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梧集电子浅析SMT贴片元件拆卸技巧

返回列表 来源: 发布日期: 2018.03.08

梧集电子认为,一分钟内拆卸SMT芯片组件并不容易,您需要不断练习以获得更多经验,以便您可以快速轻松地拆卸组件,而不会造成损坏。下面跟着梧集电子一起来看看吧!

SMT车间整体

以下提示仅供您参考:

1、对于电阻器,电容器,二极管,三极管等引脚较少的表面贴装元器件,首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡,然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上,然后使用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易,只需使用烙铁加热组件的两端,并在锡熔化后小心移除。

2、SMD引脚较多,芯片元件间距较宽的元器件,其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。手持式热风枪将熔化焊料,用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。

3、梧集电子SMT贴片加工对于引脚密度相对较高的表面贴装元件,其焊接步骤相似,即首先焊接一个引脚,然后用锡焊接其余引脚。当引脚号码较密时,引脚和引脚的对齐是关键因素。高密度插销拆卸部件是使用热风枪。使用镊子夹住组件,用热风枪吹回所有的针脚,然后在针脚熔化时移除组件。如果您仍然需要拆卸组件,则尽量不要吹动组件中心,并且过程尽可能快。取出组件后,使用烙铁清洁电极片。

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